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在PCB設計方案中FPC的撓曲特性十分關鍵，而危害它的要素，則能夠從2個層面而言：

 FPC原材料自身看來有以下内容對FPC的撓曲特性擁有關鍵危害。

 第一、銅箔的分子(zǐ)式及方位(即銅箔的類型) 　　

 注塑銅的抗撕裂特性顯著好(hǎo)于電解法銅小山箔。

 第二、銅箔的薄厚 　　

 就同一種類來講銅箔的薄厚越薄其抗撕裂特性會(huì)越高。

 第三、 闆材常用膠的類型 　　

 一般來說(shuō)環氧樹脂膠的膠要比亞克力膠系的柔韌度好(hǎo麗火)些。因此在規定高撓性原材料的挑選時(shí)以環氧樹脂系快南主導。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提升撓曲性。

 第四、常用膠的薄厚 　　

 膠的薄厚越薄原材料的柔韌度越高。可讓FPC撓曲性提升。

 第五、絕緣層闆材 　　

 絕緣層闆材PI的薄厚越薄原材料的柔韌度越高，對FPC的撓曲性有提升，采用低(dī)拉申摸量(tensile modolos)的PI對FPC的撓曲特性越高。 小結原材料針對撓曲的關鍵危害要素為(wèi)兩大站黃(dà)關鍵層面：采用原材料的種類;原材料的薄厚

 從FPC的加工(gōng)工(gōng)藝層面剖析其撓曲性的呢多危害。

 第一、FPC組成的對稱 　

 在闆材符合覆蓋膜後，銅箔雙面原材料的對稱越高可提升其撓曲性跳民。由于其在撓曲時(shí)需遭受的地應力船開一緻。 PCB闆兩側的PI薄厚趨向一緻，PCB闆兩側膠的薄厚趨向一緻

 第二、壓合加工(gōng)工(gōng)藝的操縱 　　

 在coverlay壓合時(shí)規定膠徹底添充到路線正中間，不(bù)能有層次狀況(切成片觀查)。若有層次狀況在撓曲時(shí)等于裸銅在撓曲會(huì)減少撓曲頻次快唱。