深圳市飛時(shí)通(tōng)科(kē)技有限公司

電子(zǐ)産品都要使用PCB，PCB的市場走向幾乎是電子(zǐ)行業的風向标。随着手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子(zǐ)産品的發展，對柔性PCB（FPC）的需求越來越大(dà)，PCB廠商正加快開(kāi)發厚度更薄、更輕和拿妹密度更高的FPc

一、單層FPC

具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖低喝形層為(wèi)壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳水影酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個小類：

1.無覆蓋層單面連接

導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現，常生務用在早期的電話機中。

2.有覆蓋層單面連接

和前類相比，隻是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時下黃(shí)需把焊盤露出來，簡單的可在端部公如區域不(bù)覆蓋。是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，使用在汽車(chē)儀表、就服電子(zǐ)儀器(qì)中。

3.無覆蓋層雙面連接

連接盤接口在導線的正面和背面均可連接，在焊盤是市處的絕緣基材上開(kāi)一個通(tōng)路孔，這個通(tō相開ng)路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕器村刻或其它機械方法制成。

4.有覆蓋層雙面連接

前類不(bù)同處，表面有一層覆蓋層，覆也用蓋層有通(tōng)路孔，允許其兩面都能端接，吃到且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金(jīn)屬又愛導體制成。

二、雙面FPC

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線密度。金(j外爸īn)屬化孔将絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通(tōng)兒花路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導愛民線并指示元件安放的位置。按照需求，金(jīn)屬化孔和覆蓋層可有作姐可無，這一類FPC應用較少。

三、多層FPC

多層FPC是将3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通(tōng)過鑽孑L、電鍍形成金(jīn)屬化孔，在不(bù)同層會但間形成導電通(tōng)路。這樣，不(bù)需采用複雜的焊接工(gōng)藝。事廠多層電路在更高可靠性，更好(hǎo)的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大中睡(dà)的功能差異。

其優點是基材薄膜重量輕并有優良的電氣特性，如(rú)低(dī)的介電計對常數。用聚酰亞胺薄膜為(wèi)基材制成的多層軟性PCB闆，比剛性環氧玻璃布多層PCB闆的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優良的可撓性，大(dà)多數此類産品是不(bù聽吧)要求可撓性的。多層FPC可進一步分成如(rú)下類型：

1.可撓性絕緣基材成品

這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規定為(wèi)可以撓曲。這種結見音構通(tōng)常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，但其中心部分并末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為(歌窗wèi)了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、适合的塗層，如(r訊紙ú)聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。

2.軟性絕緣基材成品

這一類是在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如(rú)聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層闆，在層壓後失去了固有南術的可撓性。