深圳市飛時(shí)通(tōng)科(kē)技有限公司

電子(zǐ)産品都要使用PCB，PCB的市場走向幾乎是電子(zǐ)行業的風向标。随着手機、筆記本電腦和少低PDA等高端、小型化電子(zǐ)産品的發展，對柔性PCB（FPC）的需求越來越大(dà)，PCB廠商正加快開(kāi)發厚度更薄、更輕和密度更高的FPC

一、單層FPC

 

具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層長暗為(wèi)壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸歌快乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個小類：

 

1.無覆蓋層單面連接

 

導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔照木焊或壓焊來實現，常用在早期的電話機中。

 

2.有覆蓋層單面連接

 

和前類相比，隻是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)些也需把焊盤露出來，簡單的可在端部區域不(bù)覆蓋冷國。是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，使用在汽車(chē)儀表、電子(z男的ǐ)儀器(qì)中。

3.無覆蓋層雙面連接

 

連接盤接口在導線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開(k睡拿āi)一個通(tōng)路孔，這個通(tōng)路孔可在絕緣基有弟材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。

 

4.有覆蓋層雙面連接

 

前類不(bù)同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通(tōn又不g)路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋少電層，由兩層絕緣材料和一層金(jīn)屬導體制成。

二、雙面FPC

 

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加讀報了單位面積的布線密度。金(jīn)屬化孔将志歌絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通(tōng)路，以滿足撓曲性微有的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。按照喝放需求，金(jīn)屬化孔和覆蓋層可有可無，這一類FPC應用較少。

 

三、多層FPC

 

多層FPC是将3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通(tōng)過腦日鑽孑L、電鍍形成金(jīn)屬化孔，在不(bù)同層間形成導電通(tōng)路。森匠這樣，不(bù)需采用複雜的焊接工(gōng)藝。多層電多鐘路在更高可靠性，更好(hǎo)的熱傳導性和更方便的紅議裝配性能方面具有巨大(dà)的功能差異。