來源:飛時(shí)通(tōng)
發布時(shí)間:2023-09-26
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返回列表頁在選擇BGA測試座時(shí),您需要考慮以下幾個關鍵因素:
1. 測試範圍:确定您的BGA芯片的尺寸和引腳數量,以便選擇适合的測試座。
2. 針腳類型:确保選擇的BGA測試座與您的BGA芯片的針腳類型匹配。
3. 負載能力:根據您的測試需求,選擇具有足夠負載能力的BGA測試座。
4. 熱性能:考慮BGA測試座的熱量産生和散熱性能,以确保在長(cháng)時(shí)間測試中通坐保持穩定。
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