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BGA測試座的基本特性

來源：飛時(shí)通(tōng)

發布時(shí)間：2023-09-26

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BGA測試座的主要功能是在進行芯片測試時(shí)提供穩定的電氣連綠明接。BGA測試座應具備以下特性：

1. 堅固耐用：BGA測試座應具備足夠的強度，以承受高負載和重複使用。

2. 兼容性：确保BGA測試座與您的BGA芯片完全兼容，包括尺寸和引腳類型。

3. 針腳對齊：确保BGA測試座的針腳與BGA芯片的引腳完全對齊，以避免錯(cuò)位或短(duǎn)靜場路。

4. 熱穩定性：BGA測試座應能在高溫環境下保持穩定，以應對高溫測制男試。


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