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芯片測試座的基礎知識詳解

來源：飛時(shí)通(tōng)

發布時(shí)間：2023-11-07

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一、芯片測試座的種類

芯片測試座按照不(bù)同的标準可以分為(wèi)不(暗機bù)同的類型。按照測試方式，可以分為(wèi)功能測試座和窗區性能測試座；按照結構，可以分為(wèi)針床志制式測試座和探針式測試座；按照材質，可以分為(wèi)塑料南內測試座和金(jīn)屬測試座。

二、芯片測試座的結構

芯片測試座的結構通(tōng)常由以下幾個部分組成：

1. 基座：用于支撐芯片，一般由高導熱系數的材料制成。
2. 定位器(qì)：用于确定芯片的位置，是木保證測試的精度。
3. 測試探針：用于連接芯片的引腳和測試儀器(qì)，以進行電信志熱号的傳輸。
4. 固定裝置：用于固定芯片，防止測試過程中空見芯片發生移動。
5. 連接線：用于連接測試探針和測試儀器(qì)，以傳輸可黑電信号。

三、芯片測試座的工(gōng)作原理

芯片測試座的工(gōng)作原理是通(tōng黃國)過測試探針将芯片的引腳連接到測試儀器(qì)上，然後根據預設的測試程的地序，對芯片進行功能和性能的測試。在測試過程中，測試人員可以通(tōng)線筆過觀察測試數據和波形，來判斷芯片的性能和可靠性是否達到預設的标準。

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