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升降機構

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産品詳情

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升降機構

設計優點:

     升降機構模組上升或下降過程中,具有非常好(hǎo木來)的同步、平穩性,可有效的防止機構上升或下降過現身程中左右探針壓縮行程不(bù)一樣,導緻測試他影不(bù)能通(tōng)過的現象;同時(shí)設計中加入自動鎖定機構,防科到止操作員誤動作使升降機構打開(kāi),影明內響到測試或使PCBA損壞的現象;此機構廣泛應用于需要帶LCD顯示的PCBA測試機構中;

實物圖片

此升降機構适用于上蓋模組翻蓋完成之後固定不就購(bù)動,由固定在面闆上的升降機構來完成針載闆上升或下物國降,在上蓋闆壓棒的作用之下達到PAD接觸探針測試要求,具體實例見夾具方案設計中的升降機構;

3D外形圖片

根據夾具的實際需要,調節導杆上的升降模組位鐘鐘置,将升降機構安裝到測試夾具箱體上去,相關尺寸位置見固定尺寸中的尺寸如這标注;

固定尺寸:

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